TSMC работает на пределе: даже 175 тысяч пластин в месяц оказалось недостаточно

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC столкнулся с беспрецедентным спросом на выпуск чипов по 3-нанометровому техпроцессу. По данным отраслевых источников, на которые ссылается Commercial Times, даже после увеличения производственных мощностей до 160–175 тысяч кремниевых пластин в месяц во втором квартале 2026 года компания по-прежнему не успевает выполнять все заказы клиентов.

Изображение сгенерировано Grok

Главным источником спроса остается стремительно растущий рынок искусственного интеллекта. Для многих разработчиков процессоров и ускорителей ИИ 3-нанометровый техпроцесс сегодня представляет собой наиболее выгодный баланс между производительностью, энергопотреблением и стоимостью производства. В результате многие заказчики пока не спешат переходить на более дорогой и технологически сложный 2-нанометровый процесс.

На фоне сохраняющегося дефицита мощностей TSMC готовится повысить цены на производство примерно на 15%. Однако это вряд ли существенно повлияет на спрос: крупнейшие клиенты компании продолжают размещать заказы именно на мощностях TSMC, поскольку полноценной альтернативы на рынке фактически нет.

Во многом такая ситуация объясняется проблемами конкурентов. Так, Samsung Electronics уже предлагает производство по 2-нанонметровому техпроцессу на основе архитектуры GAA (Gate-All-Around), однако уровень выхода годных кристаллов, по оценкам отрасли, составляет около 60%. Это уступает показателям TSMC, поэтому многие разработчики рассматривают Samsung скорее как запасной вариант, чем как равнозначного партнера.

Чтобы нарастить выпуск продукции, TSMC планирует инвестировать около 28,6 млрд долларов в строительство трех новых производственных площадок. Компания рассчитывает, что уже в первый год массового выпуска 2-нанометровых чипов сможет выйти на объемы производства до 140 тысяч пластин в месяц.

©  iXBT