TSMC сворачивает производство 28-нанометровых чипов

TSMC начала постепенно сворачивать выпуск чипов по 28-нанометровому техпроцессу, чтобы освободить производственные мощности для более современных технологий. Компания делает ставку на растущий спрос на передовые микросхемы, выпускаемые по нормам 3 нм, 2 нм и перспективному техпроцессу A14 (1,4 нм).

Изображение сгенерировано Grok

С начала 2026 года объем производства на фабрике Fab 15A в Тайчжуне сократился примерно на четверть — с 200 тыс. до 150 тыс. кремниевых пластин в месяц. Это предприятие долгое время оставалось одним из основных центров выпуска продукции по нормам 28 нм и 22 нм.

В рамках модернизации TSMC планирует перевести Fab 15A на производство 4-нм чипов. Одновременно компания строит новую фабрику Fab 25, которая в будущем будет ориентирована на выпуск продукции по техпроцессу A14 — одному из самых передовых в отрасли.

Перераспределение мощностей связано с бурным ростом спроса на современные полупроводники для систем искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, серверного оборудования и ускорителей обработки данных. Из-за ограниченных производственных ресурсов TSMC вынуждена отдавать приоритет наиболее востребованным и прибыльным направлениям.

По информации аналитиков, компания также намерена постепенно переводить часть заказчиков с 28-нм технологий на более современный 12-нм техпроцесс. Параллельно растут инвестиции в запуск 2-нм производства, разработку технологии A14, развитие вертикальной упаковки чиплетов SoIC и решений в области кремниевой фотоники.

Освободившуюся нишу на рынке зрелых техпроцессов могут занять другие тайваньские контрактные производители. В первую очередь речь идет о компаниях UMC и VIS, которые специализируются на выпуске менее современных, но по-прежнему востребованных микросхем.

Так, UMC активно развивает собственные 28-нм и 22-нм технологии и уже готова принимать заказы на производство драйверов OLED-дисплеев, Wi-Fi-чипов, автомобильной электроники, а также различных контроллеров для бытовой техники и промышленного оборудования.

Новые возможности для роста получает и компания VIS. Ранее TSMC передала ей часть оборудования для работы с 200-миллиметровыми пластинами, что позволит заметно увеличить объемы производства чипов по зрелым технологическим нормам.

©  iXBT